·芯体采用高性能进口扩散硅压力芯片，真空充油封装，抗过载、防水锤、抗冻能力强。 ·高性能的电子元器件加上精良的电路设计，具备优良的抗干扰、防浪涌能力，轻松应对变频器等大功率强干扰场合。·信号经过数字化处理，电脑修正线性和温度漂移补偿，严格的老化测试，保证输出精度和长期稳定性。